در آموزش تعمیر گوشی شناخت قطعات روی برد موبایل از مهمترین بخش های آموزشی است. اگر شما با آی سی ها و چیپ هایی که روی مدار موبایل است آشنا شوید و کارایی هر یک را بدانید براحتی میتوانید گوشی معیوب را عیب یابی و تعمیر کنید. قطعاتی که روی مدار موبایل است مشابه روی انواع گوشی سامسونگ، هواوی، آیفون بکار رفته و تفاوت در کیفیت و نوع قطعه با پردازش قویتر است.
آشنایی با ساختار گوشی ها و تبلت ها
لازمه کار عیب یابی در تعمیر موبایل شناخت صحیح قطعات تشکیل دهنده برد گوشی است. افراد مبتدی جهت یادگیری تعمیر موبایل سعی کنند هر یک را بدرستی بشناسند تا بتوانند تعمیر و عیب یابی کنند. در جزوه آموزش تعمیر موبایل این بخش ها بصورت مجزا توضیح داده میشود.
20- انواع IC های مورد استفاده در گوشی تلفن همراه
1-20- IC BGA
به دو نوع BGA و Micro BGA تقسیم می شود
2-20- IC SMD
از طرفی به دو نوع دو طرفه و چهار طرفه تقسیم می شود.
از طرفی هم به دو نوع SMD و Micro SMD تقسیم می شود.
3-20- IC BGY
آی سی تقویت کننده و فرستنده بخش آنتن.
نکته: این ای سی جهت تقویت امواج ارسالی مورد استفاده قرار می گیرد.
روی هر ای سی علائمی وجود دارد که بسیار مهم هستند:
21- بلوک دیاگرام
بلوک کلی یک موبایل را می توان در ۴ بخش بررسی کرد:
بخش تغذیه: که شامل بخش شارژ و مدیریت تغذیه است.
بخش کنترل دیجیتال: مدارات CPU، حافظه ها و سیگنالهای کنترلی ایجاد شده می باشد.
بخش صوتی: شامل مدارات تبدیل دیجیتال به آنالوگ و آنالوگ به دیجیتال،صوت و راه اندازی میکروفون،اسپیکر و… .
بخش رادیویی: که تمام اعمال رادیویی شامل ارسال، دریافت، مدولاسیون، دمدولاسیون و… را به عهده دارد.
لیست IC های پر مصرف در گوشی
البته آی سی های گوشیها در حال بهتر شدن و پیشرفته تر شدن میباشد. ممکن است یک شرکت سازنده از آی سی های حرفه ای تری روی گوشیهای هوشمند استفاده کند. بطور مثال آی سی وایرلس با آی سی بلوتوث روی گوشیهای قدیمی مجزا بوده که در حال حاضر شرکت های سازنده از یک نوع آی سی برای تولید استفاده میکنند.
آی سی های به کار رفته در موبایل عموما از نوع BGA و BGY میباشند.
BGA مخفف ball grid array به معنی ماتریس شبکه توپی است. پایه های این نوع آی سی ها به صورت توپ قلع میباشد و در کف آنها قرار دارند. به عبارت دیگه اصطلاح ریبال (Reball) نیز با توجه به همین ویژگی به کار میرود و منظور آن، پایه سازی مجدد و توپی کردن دوباره قلع و پایه های آی سی می باشد.
این نوع آی سی ها به آی سی های پایه کف نیز موسومند، چرا که اکثر پایه های آن در کف آی سی تعبیه شده اند، در این آی سی ها تراکم پایه ها بسیار زیاد است و به همین دلیل پایه های آن به طور واضح و مشخص معلوم نمیشوند. این آی سی ها کاربرد بیشتری نسبت به آی سی های SMD دارند.
در یک آی سی BGA پین های پایه زیر آی سی یا تراشه قرار دارند، وپایه ها با ترتیب الگوریتم ماتریسی کنار هم قرار گرفته اند. علاوه بر اتصال راحت پایه ها از دیگر مزایای آن ها می توان به انتقال حرارت بهتر نسبت به تراشه های سیلیکونی دانست، که سریعتر حرارت را به پایه ها انتقال می دهد و باعث میشود که قلع پایه ها سریعتر به نقطه ذوب برسد و به همین شکل حرارت را سریعتر از دست میدهند و خنک میشوند. قطعه هادی پشت پایه ها باعث کمتر شدن قطر پشت تراشه نسبت به همتای QFP خود میباشد.
در کلاس آموزش تعمیر موبایل شما با کلیه این موارد بصورت کاربردی و عملی زیر نظر تعمیرکار گوشی تمرین میکنید.
همچینین آی سی های آنتن ، آی سی صدا ، آی سی شارژ نیز از حالت های حرفه ای تری روی گوشیهای هوشمند بهره گرفته اند. البته شما برای شروع لازم است که عیب یابی و مسیریابی پایه های این آی سی ها را فرا بگیرید. مهمترین امر بعد از عیب یابی، درآوردن و جازدن این آی سی ها با ابزارهای تعمیر موبایل است.
BB5
در سری اول گوشی های BB5 به دلیل پیچیدگی مداری و افزایش کارایی های گوشی، شرکت سازنده مجبور به استفاده از دو عدد CPU در مدارهای خود شد. اینکار باعث افزایش حجم و تعداد IC ها و مدار های برد شد، که می توان با توجه به شکل زیر به نوع طراحی آن پی برد.
جهت یادگیری تعمیر موبایل لازم است که بتوانید قطعات روی مدار موبایل را بشناسید، درآورید و جا بزنید. یکی از مهمترین بخش ها برای تعمیر گوشی درآوردن و جازدن صحیح آی سی ها و چیپ ست های روی برد است. استفاده صحیح از ابزار تعمیرات موبایل که در فصل گذشته آنرا بررسی کردیم نیز نقش مهمی برای تعویض قطعات SMD برد موبایل دارد.
