آموزش تعمیر موبایل مبتدی فصل ۱۰

شما وقتی میتوانید گوشی موبایل را تعمیر کنید که بتوانید قطعات روی مدار موبایل را براحتی بشناسید، لوازم را بدانید، مسیریابی کنید و در نهایت عیوب برد را برطرف کنید. آموزش عیب یابی موبایل یکی از مهمترین مراحلی است که کارآموزان و علاقمندان به این قسمت باید بتوانند از عهده آن برآیند.

آموزش عیب یابی موبایل

29- عیب یابی برد گوشی

1-29- فلت (FLAT)

نوعی کابل انعطاف پذیر می باشد. در گوشی هایی مورد استفاده قرار می گیرد که دارای بخش متحرک می باشند. در گوشی های SLIDEو FOLDER معمولا 81 تا % 51 مشکلات مربوط به قسمت متحرک، مربوط به قطعه ی FLAT می باشد که با تعویض آن قابل برطرف شدن است. در گوشی هایی که کلید POWER در قسمت بالا یا متحرک وجود دارد در هنگام خرابی FLAT گوشی نیز در حالت خاموش قرار می گیرد. در این حالت برای مشخص کردن مشکل گوشی (مشکل FLAT یاخرابی برد) از تست با شارژ استفاده می کنیم. در حالتی که گوشی به منع تغذیه یا باطری دارای شارژ وصل می باشد اقدام به اتصال شارژ به گوشی می نمائیم، اگر پس از اتصال علائم شارژ در گوشی دیده شد (روشن شدن LED های صفحه کلید، دیدن تصویر روی LCD و شنیدن آلارم شارژ) مشخص می شود که گوشی از نظر مداری مشکلی ندارد و با تعویض FLAT مشکل حل خواهد شد. در غیر این صورت گوشی دچار مشکل مداری خواهد بود و نیاز به تعمیر سخت افزاری دارد.

2-29- مشکل تصویر

صفحه نمایش گوشی

در این مرحله از یک صفحه نمایش سالم برای تست استفاده می کنیم، معمولا بیشترین مشکل در مورد تصویر مربوط به خود صفحه نمایش است.

سوکت

در این مرحله ابتدا سوکت را از نظر ظاهری، رسوب، شکستگی و خم شدن مورد بررسی قرار می دهیم. در مرحله ی بعد سوکت را از نظر اتصال پایه های آن به برد و قلع مردگی (لحیم سردی) این پایه ها مورد بررسی قرار می دهیم. در صورت نیاز اقدام به رفع قلع مردگی با استفاده از هویه یا سشوار صنعتی می نمائیم. در مرحله بعد اقدام به بررسی مسیرهای سوکت و اندازه گیری ولتاژ های موجود روی سوکت می کنیم (گوشی در حالت روشن باشد).

ESD یا IC محافظ

این IC برای محافظت از مسیر LCD تا CPU روی برد قرار می گیرد و به عنوان یک نوع کلید یک طرفه عمل می کند IC های محافظ ممکن است دچار خرابی هایی همانند قلع مردگی، شکستگی و یا سوختن IC بشوند. در مواردی که با خرابی این نوع IC مواجه هستیم در صورت سلامت ظاهری IC ابتدا آن را رفع قلع مردگی می کنیم و سپس در صورت نیاز اقدام به تعویض IC می نماییم.

CPU برد موبایل

در صورت خرابی این قطعه گوشی علاوه بر مشکل تصویر، مشکلات دیگری نیز خواهد داشت. مثل بالا نیامدن، هنگ کردن، ریست کردن و... .
نکته: در گوشی های SLIDE و FOLDER در صورت مواجه شدن با مشکل تصویر علاوه بر قطعات ذکر شده اقدام به تست FLAT و سوکت های آن نیز می کنیم. (اگر گوشی SLIDE باشد احتمال خرابی FLAT بیش تر از LCD است). در کلاس آموزش تعمیر گوشی شما با انواع پردازنده برد اشنا شده و روشهای عیب یابی آنها را یاد میگیرید.

3-29- مشکلات مربوط به صفحه کلید

البته صفحه کلید در گوشی های قدیمی میباشد. اما در حال حاضر روی گوشیهایی هم که توسط برخی شرکت ها تولید میشود و برای کارهای خاص استفاده میشود صفحه کلید موجود است. گوشی نوکیا دارای صفحه کلید است.

انواع مشکلات به وجود آمده در صفحه کلید

کار نکردن یا بد کار کردن یک یا چند کلید

برای حل این مشکل ابتدا تشتک های اتصال دهنده را از نظر رسوب مورد بررسی قرار می دهیم. در صورتی که قطعی ها به صورت سطری یا ستونی باشند ابتدا IC محافظ صفحه کلید (ESD)، سپس خود صفحه کلید را مورد بررسی قرار می دهیم. در این مورد سوکت ها در مرحله سوم قرار می گیرند.

کار نکردن هیچ یک از کلیدها

دلیل خرابی می تواند به ترتیب صفحه کلید، سوکت، IC محافظ و CPU باشد.

کار نکردن هیچ یک از کلیدها (هنگ ظاهری)

در این حالت رطوبت و رسوب باعث به وجود آمدن اتصال در کلید های جانبی (در هنگام تست بدون اهم باشد)، سوکت و IC محافظ صفحه کلید می شود که باید برطرف شود.

مشکلات مربوط به صوت

برای تست این مشکل از تست به کمک هندزفری استفاده می کنیم. پس از تست اگر صدا ارسال شد:

1. ایراد از خود میکروفون (Mic) است.
2. ایراد از محل اتصال میکروفون است.
3. مشکل از مسیر اتصال میکروفون از روی برد تا Ic Power می باشد.
4. ایراد از خود Ic Power است.

صدا ارسال نشد

1. بررسی اتصال در سوکت هندزفری
2. IC محافظ مدار
3. IC Power

مشکل کار نکردن کپسول گوشی

برای تست این مشکل نیز می توان از اتصال هندزفری استفاده نمود

صدا دریافت شد

1. ایراد از خود کپسول گوشی است.
2. ایراد از محل اتصال کپسول گوشی است.
3. مشکل از مسیر اتصال کپسول گوشی از روی برد تا Ic Power می باشد.
4. ایراد از خود Ic Power است.

صدا دریافت نشد

1. بررسی اتصال در سوکت هندزفری
2. IC محافظ مدار
3. Ic Power

5-29- مشکل کار نکردن بازر

• تست و بررسی خود بازر
• تست و بررسی محل اتصال بازر روی برد
• مسیر اتصال بازر تا IC RING) IC زنگ)
• خود (IC RING همان آمپلی فایر، تقویت کننده صدای خروجی بازر)
• Ic Power

بیشترین حالت ممکن خود بازر مشکل دارد.

6-29- مشکل کار نکردن دوربین موبایل

رگلاتور دوربین مستقیم به ولتاژ باطری ارتباط دارد و بین آن ها یک رگلاتور وجود دارد. وقتی ولتاژ از رگلاتور به دوربین نرسد، صفحه سیاه است یا از دوربین خارج می شود.

در درپوش های لنز گوشی ها دو حالت کلید وجود دارد:

1. کلید سخت افزاری (کلید چهار پایه)
2. کلید های مغناطیسی

اگر با فشردن کلید گوشی عکس نگرفت مشکل از خود کلید است.

مراحل تست دوربین گوشی

1. تست و بررسی ولتاژهای راه انداز Ic Power
   • ولتاژ دوربین (V CAM)
   • ولتاژ I/O
   • ولتاژ باطری  (V BAT) 
2. تست و بررسی خود لنز از نظر سلامت (بهترین راه حل تست یا استفاده از یک لنز مشابه است).
3. تست و بررسی رگلاتور دوربین و مسیر ولتاژ V BAT تا رگلاتور (رگلاتور دوربین از جمله قسمت هایی است که ولتاژ‌ مستقیم باطری دریافت می کند).
4. Ic CPU و DSP آن (در این قسمت با خرابی مشکلات دیگری هم خواهیم داشت).

نکات درباره دوربین گوشی

• تینر باعث خرابی دوربین می شود. لذا در هنگام سرویس گوشی اگر دوربین جدا می شود آن را جدا کرده در غیر این صورت، با دستمال کاغذی پوشانیده شود.
• در صورت خراب بودن کلید درپوش لنز در هنگام باز کردن دوربین با تصویر سیاه مواجه می شویم که به معنی نرسیدن ولتاژ V CAM به دوربین می باشد.
• در صورت مشاهده Error هایی همانند: برنامه کاربردی دیگری در حال استفاده از دوربین می باشد یا دوربین در حالت آماده بکار است، اولین مرحله تعمیرات موبایل، تعمیرات به صورت نرم افزاری یا فلش کردن گوشی ها می باشد.

7-29- مشکلات مربوط به آنتن دهی

• عدم آنتن دهی
• پرش آنتن
• ضعف آنتن (آنتن دهی کاذب)

مراحل تست آنتن گوشی

مشکل عدم آنتن دهی

در مشکل عدم آنتن دهی ابتدا اولین تستی که انجام می شود، تست شناسایی شبکه می باشد .به مسیر )تنظیمات  ← تنظیمات شبکه ← انتخاب اپراتور ←انتخاب اپراتور دستی) می رویم. به گوشی دستور جست و جو میدهیم. اگر پس از جست و جو شبکه ای پیدا شد روی شبکه مورد نظر کلیک می کنیم. در صورت عدم توانایی گوشی برای اتصال به شبکه مشخص می شود مشکل از بخش ارسال یعنی IC PFدستگاه می باشد. اما اگر پس از جست و جو شبکه ای پیدا نشد مشخص کننده ی خرابی (IC SWICH)  SWRF می باشد.

در مرحله اول بررسی مشکلات آنتن ابتدا آنتن مخفی دستگاه و سوکت آنتن هوایی را بررسی می کنیم. در صورت شکستگی، پارگی و یا رسوب در آنتن مخفی دستگاه، در صورت امکان آن را ترمیم و در غیر این صورت نیاز به تعویض این قسمت می باشد.

در مرحله بعد اقدام به بررسی مقره ی آنتن هوایی می نمائیم. در صورت وجود قلع مردگی در پایه های این سوکت اقدام به حذف سوکت نموده و پایه های محل عبور فرکانس را به هم جامپر (وصل) می کنیم. (اینکار با سیم جامپر انجام نشود)!

پرش آنتن و ضعف آنتن

در این حالت ابتدا به بررسی آنتن مخفی و مقره ی آنتن هوایی می پردازیم و مراحل تعمیراتی قسمت قبل را به ترتیب انجام می دهیم. در صورت بررسی کامل و حل نشدن مشکل اقدام به کار روی IC PF می نمائیم. در صورت خرابی این آی سی و یا قلع مردگی پایه های آن، علائم مشابهی به وجود می آید.

نکات پرش آنتن موبایل

•  IC PF ولتاژ V BAT می گیرد و در صورتی که V BAT به PF نرسد مشکل آنتن دهی داریم که بر اثر کار نکردن PF می باشد.
• برای جدا کردن PF از روی برد و نصب آن از گرمای مستقیم استفاده نمی کنیم. برای اینکار می توان از حرارت دادن به Ic از طرف مقابل برد و یا قرار دادن یک آی سی به صورت بر عکس روی آی سی اصلی استفاده کرد. در این حالت گرمای مستقیم به آی سی مورد نظر نمی رسد و احتمال خرابی آن را کمتر خواهد کرد.

• در IC SWRF پایه ای به اسم BOOT وجود دارد که در هنگام روشن شدن گوشی مورد بررسی قرار می گیرد و اگر IC دچار خرابی باشد و یا در مدار وجود نداشته باشد مانع از روشن شدن گوشی خواهد شد.
• در هنگام مشکلات آنتن دهی یکی از مواردی که احتمال خرابی آن بسیار کم است IC POWER می باشد. اما این مشکل در بعضی از مدل ها زیاد دیده می شود. سری K از SONY ERICSON و سری N ازگوشی هایNOKIA  از جمله این مدل ها می باشد.

8-29- مشکل مربوط به سیم کارت

در سوکت های سیم کارت 6 پایه وجود دارد از بین این پایه ها

•  V SIM که با رساندن ولتاژ راه انداز سیم کارت باعث فعال شدن این قطعه می شود.
•  Not Connection یا پایه بدون اتصال
•  GND- که متصل به قسمت منفی مدار است
• بقیه پایه ها مربوط به قسمت Data ،Reset و فعال کردن سیم کارت می باشند.

نکته: برای آن که یک سیم کارت در گوشی شناسایی شود، باید هر 5 پایه آن درست متصل شده باشد.

رفع مشکل درج سیم کارت

• تنظیم ارتفاع پایه ها و بالا کشیدن آن ها
• رفع قلع مردگی از پایه های سوکت سیم کارت
• در این مرحله به بررسیIC ESD  می پردازیم. در ابتدا رفع قلع مردگی cI در صورت سلامت ظاهری آن، پس از آن
• در این مرحله به بررسی IC ESD می پردازیم. در ابتدا رفع قلع مردگی cI در صورت سلامت ظاهری آن، پس از آن بررسی مسیرهای منتهی به c ESDI از سوکت سیم کارت، در انتها در صورت نیاز تعویض ESD cI و در صورتیکه این کار قابل انجام نباشد، سیم کشی پایه های Ic به صورت شکل صفحه قبل.
• در مرحله چهارم اقدام به بررسی مسیر های سیم کارت از Ic ESD تا Ic Power می نمائیم. در صورتی که مشکل تا این مرحله برطرف نشده باشد مرحله ی بعد تعمیرات مربوط به IC POWER می باشد.

9-29- مشکل مربوط به بلوتوث (Bluetooth) و وای فای (Wifi) 

افت برد وایرلس

اگر مشکل به شکل افت مسافت ظاهر شد مرحله اول تعمیرات، بررسی مسیر ارسال و دریافت یعنی آنتن مخفی، مقره ی آنتن هوایی و در نهایت خود Ic Bluetooth یا Ic Wifi می باشد.

روشن نشدن وایرلس

در این حالت از کد های تست سخت افزار استفاده می کنیم پس از وارد کردن کد ها با نمایش فعال سازی میتوان مشخص نمود مشکل سخت افزاری یا نرم افزاری است.

در صورت سخت افزاری بودن مشکل:

1. شناسایی ایسی از طریق شماتیک
2. بررسی ولتاژ راه انداز ایسی
3. رفع قلع مردگی در پایه های ایسی
4. تعویض ایسی در صورت بر طرف نشدن مشکل

نکته: در گوشی هایی که دسترسی به کد نرم افزاری تست آن ها نداریم، اولین مرحله تست مربوط به نرم افزار می باشد (فلش) مرحله بعد مربوط به فعالیت های سخت افزاری می باشد.

10-29- مشکل تاچ

صفحه لمسی (تاچ)

این قطعه بیشترین خرابی را در بین مشکلات لمسی دارا می باشد که اکثرا با تعویض خود صفحه قابل حل است.

سوکت تاچ موبایل

اولا : بررسی سوکت از نظر ظاهری
ثانیا : سلامت مسیر های منتهی به سوکت از Ic ESD

آی سی محافظ  (Ic ESD) 

همانند دیگر موارد در خرابی های Ic ESD ، ابتدا Ic را رفع قلع مردگی نموده و سپس در صورت نیاز اقدام به تعویض آن می نماییم.

آی سی پردازنده (CPU) 

این قسمت کم ترین احتمال خرابی را دارا می باشد. در صورت خرابی در این قسمت، گوشی دچار مشکلات دیگری نیز خواهد بود.

11-29- مشکلات مربوط به شارژ

نکته: در مواجه با مشکلات مربوط به شارژ ابتدا از یک شارژر و باطری سالم در گوشی استفاده می کنیم.

مشکل عدم شارژ

در مشکل عدم شارژ ابتدا به بررسی مسیر شارژ از سوکت تا Ic Charg می نمائیم. در صورت وجود قطعی یا خرابی در این مسیر اقدام به برطرف کردن آن می کنیم.

نکته: در مسیر شارژ به قطعات سری توجه نمایید زیرا در صورت قطع بودن، مسیر شارژ به طور کلی قطع می شود. مانند مقاومت فیوزی که برای محافظت از مدار در ابتدای مسیر و بعد از سوکت شارژ قرار دارد.

Ic Charg

این قطعه وظیفه تامین ولتاژ شارژ را بر اساس نوع گوشی دارد.

نکته Ic Charg :در بعضی از مدل ها با Ic Power مشترک می باشد.

نکته: در هنگام مواجه شدن با مشکل شارژ حتما مسیر شارژ را از نظر قطعی از سوکت شارژ تا Ic Charg سپس از Ic Charg تا کانکتور باطری مورد بررسی قرار دهید.

شارژ ظاهری ای سی شارژ

این مشکل زمانی به وجود می آید که مقدار ولتاژ موجود روی کانکتور باطری در هنگام شارژ کمتر از میزان تعریف شده باشد. برای مثال:
NOKIA=1.5 V SONY=3 V

در این صورت اقدام به بررسی ورودی و خروجی Ic Charg و قطعات سری موجود در مسیر شارژ می نمائیم.

نکته: در گوشی هایی که سوکت شارژ آن با سوکت USB مشترک میباشد، به خاطر نوع طراحی مدار و وجود Ic راه انداز USB ، خرابی سوکت می تواند باعث ایجاد شارژ ظاهری شود.

 شارژ همراه با Error

در این حالت خرابی خود باطری و یا مقاومت B Temp موجود در مدار پایه BSI باعث این مشکل می شود. در این حالت در هنگام اتصال شارژر Error هایی از قبیل شارژ نمی شود، از شارژر اصلی استفاده نمایید، شارژ پشتیبانی نمی شود و... نمایش داده خواهد شد.

12-29- مشکلات تخلیه سریع شارژ

جریان کشی قبل از سوییچ

با استفاده از تست جریان کشی برای مشخص شدن مشکل در گوشی یا باطری صورت می گیرد. اگر در گوشی جریان مصرفی اضافی وجود داشت، مربوط به قطعاتی می باشد که به صورت مستقیم از باطری ولتاژ می گیرند. مانند: رگلاتور دوربین، Ic PF ، Ic Power ، LED Driver و غیره.

جریان کشی در حالت Stand By یا ذخیره نیرو

مربوط به قطعاتی می باشد که ولتاژ مورد نیاز خود را از Ic Power تامین می کنند. در این حالت اگر جریان کشی ای که در حالت Stand By وجود دارد کمتر از 0.05 باشد، بهترین راه حل در مرحله اول سرویس برد و در مراحل بالاتر Ultra Sonic می باشد.

نکته: در صورت وجود جریان کشی در یک گوشی به صورت غیر ثابت و کمتر از 1.1 در حالت Stand By ، گوشی دچار مشکل نرم افزاری می باشد و با استفاده از فلش کردن این مشکل قابل به حل شدن است.

روش عیب یابی گوشی های خاموش

30- عیب یابی گوشی های خاموش

برای عیب یابی در این مرحله باید گوشی را به منبع تغذیه متصل نمود و جریان مصرف شده توسط گوشی را در دو حالت قبل و بعد از سوییچ کردن گوشی مورد بررسی قرار داد.

سپس اعداد نمایش داده شده در پنجره جریان منبع تغذیه را با مقادیر جدول زیر مقایسه نمایید.

1-30- حالت A

در این حالت گوشی پس از اتصال به منبع تغذیه هیچ گونه جریان مصرفی قبل یا بعد از فشار دکمه POWER ندارد.

برای تست و مشخص شدن مشکل گوشی، از اتصال شارژر استفاده می کنیم.

علائم شارژ دیده شود (جریان کشی یک گوشی روشن تشخیص داده شود)

1. کلید پاور (Power Key)
   • تست با استفاده از مولتی متر 
   • در صورتی که کلید Power روی UIF قرار گرفته باشد، تست گوشی با  UIF  جدید توصیه می شود.
2. مسیر کلید Power تا (Ic Power (Power Ronx
   • ​​از روی نقشه مسیر کلید Power را پیدا کرده و مورد بررسی قرار می دهیم (احتمال داشتن قطعات سری در این مسیر است).
3. آی سی پاور (Ic Power)
   • ​​بررسی Ic Power از نظر قلع مردگی و یا سلامت.

علائم شارژ دیده نشود

ابتدا اندازه گیری ولتاژ شارژ روی کانکتور باطری انجام می شود. پس از آن اگر

1. ولتاژ داشته باشیم، گوشی را فلش می کنیم (اگر فلش نشد، از راه حل دوم استفاده می کنیم).
2. اگر ولتاژ نداشته باشیم، ابتدا
   • ​​بررسی سوکت باطری (به عنوان مثال اگر گوشی نوکیا باشد، باید ولتاژ انداره گیری شده روی پایه های مثبت و منفی 1.5 ولت باشد).
   • بررسی مسیر V Bat تا Ic Power
   • خوده Ic Power

2-30- در صورتی که گوشی در حالت B قرار گرفته باشد، باید فلش شود. اما گاهی اوقات این عملیات به دلیل بعضی از مشکلات انجام نمی شود. شامل موارد زیر:

وصل نشدن گوشی به کامپیوتر و باکس فلش (بوت نمی شود) 

• از کابل مناسب استفاده شود.
• محل اتصال کابل سالم و تمیز باشد.
• Ic Power از نظر سلامت و قلع مردگی بررسی شود
• Ic Charg که در بعضی از مدل ها به صورت جداگانه قرار دارد، از نظر قلع مردگی و سلامت بررسی شود. زیرا این Ic راه انداز USB می باشد.
• رگلاتور CPU که وظیفه ی تامین ولتاژ CPU را بر عهده دارد، مورد برررسی قرار گیرد.
• خود CPU از نظر قلع مردگی و سلامت بررسی شود.
• کریستال ساعت با فرکانس 32.768 KHZ مورد بررسی قرار گیرد.

گوشی بوت (BOOT) می شود ولی فلش نمی شود.

راه حل این مورد Ic RAM می باشد.

 گوشی فلش می شود اما روشن نمی شود

موارد زیر به ترتیب انجام شود.

• گوشی دوباره با استفاده از سایر فایل های فلش، فلش شود.
• قسمت امنیتی گوشی (E2 PROM) توسط نرم افزار بازسازی شود.

عملیات فلش نصفه انجام می شود

در این مشکل ایراد از Ic Flash گوشی می باشد. توجه داشته باشید بعضی از گوشی ها 2 یا 3 عدد Ic Flash دارند. البته در آموزش نرم افزار موبایل کلیه روشهای فلش کردن گوشی بصورت عملی نشان داده میشود.

3-30- حالت C

در این حالت برد گوشی را باز کرده و برد را به تنهایی به منبع تغذیه وصل می کنیم. سپس کلید owerP را به مدت یک دقیقه فشار می دهیم. پس از این زمان، قطعه ای که باعث مصرف اضافه در گوشی شده است داغ می شود. با پیدا کردن این قطعه و تعویض آن می توان مشکل را برطرف کرد.

در صورتیکه جریان مصرفی یک گوشی در حالت خاموش کمتر از مقداری باشد که بتوان گرمای قطعه معیوب را شناسایی کرد، می توان از دو روش استفاده کرد:

تست با هیتر (فقط روی IC ها)

برد را به منبع تغذیه وصل کرده و در حالتی که جریان مصرفی اضافه روی پنجره جریان در منبع تغذیه نمایش داده می شود، با استفاده از هیتر و دمای 151 تا 211 درجه سانتی گراد روی قطعات برد حرارت وارد می کنیم. در صورت وارد کردن حرارت روی قطعه معیوب، جریان مصرفی برد بین 0.05 – 0.03 تغییر می کند.

این روش فقط در مواردی که همه ی تست ها انجام شده، مورد استفاده قرار می گیرد. در حالت خاموش برای انجام این روش از 2 A جریان برای تست گوشی استفاده می کنیم. جریان اضافه تر باعث ایجاد گرمای بیش تر در قطعه معیوب می شود.

4-30- حالت D

در این حالت برد را از قاب جدا کرده و به منبع تغذیه متصل می کنیم. به دلیل وجود جریان کشی قبل از سوییچ پس از ۱ دقیقه قطعه معیوب داغ خواهد شد. با شناسایی و تعویض آن می توان مشکل را برطرف کرد.

نکته: در صورت پایین بودن میزان جریان و گرمای تولیدی کم می توان از روش های حالت C استفاده کرد.

5-30- حالت E

در این حالت گوشی را به منبع تغذیه وصل کرده و کلید Power را فشار می دهیم. در صورتی که گوشی قبل از سوییچ جریان مصرف بکند و بعد از فشردن کلید Power مقدار جریان روی پنجره جریان منبع تغذیه دیده شود، اما پس از رها کردن کلید Power جریان دوباره صفر شود، مشکل گوشی از Ic Power می باشد.

نکته: در صورتی که یکی از قطعات موازی در برد دچار آسیب شده و باعث خاموشی گوشی شود، فقط با خارج کردن قطعه از مدار، گوشی روشن خواهد شد و در کارکرد گوشی مشکلی پیش نمی آید. اما ممکن است به مرور زمان باعث بیشتر آسیب دیدن برد شود. بنابراین بهتر است قطعات جایگزین شوند.