نحوه برداشتن و تعویض آی سی چسبی برد گوشی موبایل

ﺑﺴﯿﺎﺭﯼ ﺍﺯ ﺗﻌﻤﯿﺮﮐﺎﺭﺍﻥ در تعمیر آی سی ها به ﻫﻨﮕﺎﻡ ﺑﺮﺩﺍﺷﺘﻦآن ها ﺑﺎ ﻣﺸﮑﻼﺗﯽ ﻣﻮﺍﺟﻪ ﻣﯽ ﺷﻮﻧﺪ ﻭ ﺩﺭ ﺑﺴﯿﺎﺭﯼ ﺍﺯ ﻣﻮﺍﻗﻊ ﺷﺎﻫﺪ ﺧﺎﻣﻮﺵ ﺷﺪﻥ ﮔﻮﺷﯽ ﻭ ﺗﺒﻠﺖ ﻣﯽ ﺷﻮﯾﻢ. در اصل IC های چسبی کمی بیشتر از آی سی های معمولی لازم است تمرکز داشته باشیم. برای تبدیل شدن به یک تکنسین یا تعمیرکار موبایل، علاوه بر علاقه و داشتن اطلاعات تئوری و فنی ( الکترونیک ) باید دارای خلاقیت و مهارت های خاص و توانایی تشخیص, شناسایی و چگونگی عملکرد قطعات روی مدار گوشی باشید.

آموزش برداشتن آی سی چسبی موبایل

ﺍﺑﺘﺪﺍ ﯾﮏ ﮐﺎﺗﺮ ﯾﺎ ﭘﻨﺲ ﻧﻮﮎ ﺗﯿﺰ ﺟﻬﺖ ﮐﻨﺪﻥ ﭼﺴﺐ ﻫﺎ ﺗﻬﯿﻪ ﮐﻨﯿﺪ.
ﺑﻌﺪ ﯾﮏ ﻧﺎﺯﻝ ﺳﺮﺧﻢ ﺑﻪ ﻫﯿﺘﺮ ﻭﺻﻞ ﻣﯽ ﮐﻨﯿﻢ (ﺩﺭ ﺻﻮﺭﺕ ﻋﺪﻡ ﻣﻮﺟﻮﺩ ﺑﻮﺩﻥ ﻧﺎﺯﻝ ﺳﺮﺧﻢ ﺍﺯ ﻧﺎﺯﻝ ﻣﻌﻤﻮﻟﯽ ﺍﺳﺘﻔﺎﺩﻩ ﮐﻨﯿﺪ) ﻭ ﺩﻣﺎ ﺭﻭ ﺭﻭﯼ 200 ﺗﺎ 250 ﺩﺭﺟﻪ ﺗﻨﻈﯿﻢ ﻣﯿﮑﻨﯿﻢ ﺣﺎﻻ ﺑﺮﺩ ﺭﺍ ﮐﻪ ﺑﻪ ﮔﯿﺮﻩ ﻣﺤﮑﻢ ﺑﺴﺘﻪ ﺷﺪﻩ ﺭﺍ ﺯﯾﺮ ﻟﻮﭖ ﻗﺮﺍﺭ ﻣﯿﺪﻫﯿﻢ ﺍﯾﻦ ﮐﺎﺭ ﺑﺮﺍﯼ ﺍﯾﻦ ﺍﺳﺖ ﮐﻪ ﺑﻪ ﻗﻄﻌﺎﺕ ﺍﻃﺮﺍﻑ ﺁﯼ ﺳﯽ ﭼﺴﺒﯽ ﺁﺳﯿﺐ ﻧﺮﺳﺎﻧﯿﻢ.

ﺍﺑﺘﺪﺍ ﭼﺴﺐ ﺩﻭﺭ ﺁی ﺴﯽ ﺭﺍ ﺑﺎ ﺩﺍﺩﻥ ﺣﺮﺍﺭﺕ ﻭ ﮐﺎﺗﺮ ﻣﯿﺘﺮﺍﺷﯿﻢ ﺍﯾﻦ ﮐﺎﺭ ﺑﺮﺍﯼ ﺍﯾﻦ ﺍﺳﺖ ﮐﻪ ﺩﺭ ﻫﻨﮕﺎﻡ ﺑﺮﺩﺍﺷﺘﻦ ﺍﯼ ﺳﯽ چسبی ﻗﻄﻌﺎﺕ ﺍﻃﺮﺍﻑ ﻫﻤﺮﺍﻩ آی سی ﺑﺮﺩﺍﺷﺘﻪ ﻧﺸﻮﺩ.

ﻧﮑﺘﻪ ﻣﻬﻢ : ﺳﻌﯽ ﮐﻨﯿﺪ ﻫﯿﺘﺮ ﺭﺍ ﺑﻪ ﺣﺪﯼ ﺑﮕﯿﺮﯾﺪ ﮐﻪ ﭼﺴﺐ ﻧﺮﻡ ﺷﻮﺩ ﻭ ﻗﺎﺑﻞ ﮐﻨﺪﻥ ﺑﺎﺷﺪ. ﻣﯽ ﺗﻮﺍﻧﯿﺪ ﭼﻨﺪﯾﻦ ﺑﺎﺭ ﺗﺎ ﮐﻨﺪﻥ  ﮐﺎﻣﻞ ﭼﺴﺐ ﺍﯾﻦ ﮐﺎﺭ ﺭﺍ ﺑﮑﻨﯿﺪ.

ﺑﻌﺪ ﺍﺯ ﺍﯾﻨﮑﻪ ﺧﻮﺏ ﭼﺴﺐ ﺩﻭﺭ ﺁﯼ ﺳﯽ ﺭﺍ ﺑﺮﺩﺍﺷﺘﯿﻢ ﺳﺮ ﻫﯿﺘﺮ ﺭﺍ ﻧﺴﺒﺖ ﺑﻪ ﺍﻧﺪﺍﺯﻩ ﺍﯾﺴﯽ ﺍﻧﺘﺨﺎﺏ ﻣﯿﮑﻨﯿﻢ ﺣﺎﻻ ﺣﺮﺍﺭﺕ ﺭﺍ ﺑﯿﻦ 300 ﺗﺎ 350 ﻗﺮﺍﺭ ﻣﯿﺪﻫﯿﻢ (ﺍﻓﺮﺍﺩ ﺣﺮﻓﻪ ﺍﯼ ﻣﯽ ﺗﻮﺍﻧﻨﺪ ﺑﺎ ﺣﺮﺍﺭﺕ 480 ﻧﯿﺰ ﺍﯾﻦ ﮐﺎﺭ ﺭﺍ ﺍﻧﺠﺎﻡ ﺩﻫﻨﺪ).

آنقدر به آی سی حرارت دهید که قلع ها از اطراف ایسی بیرون بزند حالا با نوک پنس از یک لبه ای که قطعات کمتری یا فضای خالی وجود دارد ایسی را ارام بلند میکنیم. بعد از اینکه ایسی را بلند کردیم دوباره نازل سر خم رابه هیتر متصل میکنیم و دما را در حدود ۲۵۰ درجه تنظیم میکنیم و برد را زیر لوپ میگذاریم و با حرارت به چسبها با کاتر چسب هارا از اطراف پایه ها به ارامی جدا میکنیم. بعد با قلع کش سیمی با هویه تمام پایه هارا یکسان میکنیم و برد را تمیز میکنیم. حالا برای پاک کردن چسب آیسی را با پنس گرفته و با هویه تمام چسب های ایسی را تمیز می کنیم و آی سی را سرجای خود قرار می دهیم و در صورت نیاز نیز تعویض می کنیم .

البته در دوره اموزش تعمیر موبایل سخت افزاری میتوانید این روش را بصورت کاربردی و عملی تمرین کنید. تعمیر موبایل نیاز به آموزش تئوری و کار عملی نیز دارد. برخی موارد یک تعمیرکار موبایل نیاز به تجربه و بروز شدن دارد. در بخش اموزش تعمیر سخت افزار موبایل کلیه موارد تعمیرات برای افراد مبتدی و حرفه ای تدریس میشود.

نکاتی درباره برداشتن آی سی چسبی گوشی موبایل

هرگز نباید روی آی سی ها که اطراف و زیر آن چسب تزریق شده را حرارت زیاد داد. این عمل باعث ترکیدن IC و یا اتصال پایه ها در زیر آن خواهد شد.

چرا آی سی چسبی زیر BGA برد موبایل بکار میرود؟
دلیل تزریق چسب به آی سی BGA نوعی ایزوله کردن قطعه است. با این کار نسبت به نفوذ آب زیر چیپ از بین رفته و رطوبت جذب نمیشود. همچنین اینجاد استحکام در اتصال و تحمل ضرب پذیری قطعه در برابر افتادن گوشی بیشتر میشود. نکته مهمتر عدم فرسودگی و سردی لحیم همان اتصال پایه های چیپ روی برد است که به مرور در گوشی های قدیمی ایجاد میشود.

نکته در تعویض آیسی چسبی موبایل:

تعویض IC های چسبی ریسک بالایی دارد و احتمال خرابی و از کار افتادگی کامل گوشی را خواهد داشت. پس بنابراین این کار باید با دقت انجام شود و کسی که کار تعویض IC را انجام میدهد باید مشتری را آگاه کند.
در بیشتر شرایط وقتی گوشی ارزش زیادی نداشته باشد برد تعویض میشود.