آموزش آلتیوم دیزاینر از طراحی شماتیک تا ساخت PCB حرفهای
دوره آموزش آلتیوم دیزاینر (Altium Designer) یک مسیر عملی برای یادگیری طراحی PCB، رسم شماتیک، ساخت کتابخانه قطعات و آمادهسازی فایل تولید برد است. آموزش از ایجاد پروژه و Schematic Capture شروع میشود و مرحلهبهمرحله به ساخت Symbol و Footprint، جانمایی قطعات، Routing، تنظیم Design Rules، طراحی برد دولایه و چندلایه، کنترل مسیرهای پرسرعت و خروجیهای کارخانه میرسد.
در این کلاس هدف فقط شناخت منوهای نرمافزار نیست. کارآموز یک پروژه واقعی را از Datasheet و شماتیک تا PCB قابل ساخت پیش میبرد و در طول کار با خطاهایی مواجه میشود که در پروژههای واقعی اهمیت دارند؛ از Pin Mapping اشتباه و Footprint نامناسب گرفته تا Clearance، مسیر برگشت جریان، محدودیت ساخت Via و خطاهای خروجی Gerber.
اگر پیشزمینه شما بیشتر در تعمیرات و تحلیل مدار است، مطالعه مسیرهای مرتبط با آموزش تعمیر برد کمک میکند ارتباط بین شماتیک، عملکرد قطعات و طراحی PCB را بهتر درک کنید. در بخشهای پیشرفتهتر دوره نیز موضوعاتی مانند Layer Stack، Differential Pair، Length Tuning، Controlled Impedance، Via Stitching، Ground Plane، Signal Integrity، Mixed-Signal PCB، DFM و مستندسازی خروجی تولید بررسی میشوند.
این آموزش برای افرادی مناسب است که عبارتهایی مانند آموزش آلتیوم دیزاینر، دوره طراحی PCB، آموزش طراحی برد الکترونیکی، آموزش شماتیک در Altium، ساخت Footprint، طراحی PCB چندلایه، High-Speed PCB و خروجی Gerber را جستوجو میکنند و میخواهند بهصورت اصولی وارد طراحی سختافزار شوند.

پیشنیاز دوره طراحی PCB با Altium Designer چیست؟
برای شروع دوره لازم نیست از قبل طراح حرفهای برد باشید، اما آشنایی مقدماتی با ولتاژ، جریان، مقاومت، خازن، دیود، ترانزیستور، رگولاتور و خواندن نمادهای شماتیک سرعت یادگیری را بیشتر میکند. اگر این مباحث را در حد پایه بدانید، تمرکز کلاس سریعتر روی تصمیمهای طراحی، جانمایی و مسیرکشی قرار میگیرد.
چه چیزهایی قبل از شروع کلاس مفید است؟
- آشنایی مقدماتی با قطعات الکترونیکی و مفهوم Datasheet
- شناخت ساده مدارهای تغذیه، دیجیتال و آنالوگ
- توانایی کار عمومی با Windows و مدیریت فایلها
- داشتن یک لپتاپ مناسب برای اجرای Altium Designer و پروژههای تمرینی
مسیر یادگیری آلتیوم دیزاینر از مبتدی تا حرفهای
برای یادگیری اصولی طراحی PCB، ترتیب آموزش اهمیت زیادی دارد. شروع مستقیم از Routing بدون شناخت شماتیک، Footprint، Net و Design Rule باعث میشود برد ظاهراً تکمیل شود اما در ساخت یا عملکرد دچار مشکل گردد.
| مرحله آموزش | موضوع اصلی کلاس | مهارت قابل استفاده |
|---|---|---|
| مرحله اول | محیط نرمافزار و ساخت پروژه | مدیریت ساختار پروژه PCB |
| مرحله دوم | طراحی شماتیک الکترونیکی | رسم نقشه خوانا و مهندسی |
| مرحله سوم | ساخت Symbol و Footprint | ساخت کتابخانه اختصاصی قطعات |
| مرحله چهارم | Placement و Routing برد | طراحی PCB تکلایه و دولایه |
| مرحله پنجم | Rules و بررسی خطاهای PCB | طراحی قابل ساخت و کنترلشده |
| مرحله ششم | برد چندلایه و High Speed | Stack-Up، Impedance و Length Matching |
| مرحله هفتم | سهبعدی و کنترل مکانیکی | بررسی PCB داخل Enclosure |
| مرحله هشتم | خروجی ساخت و مونتاژ | Gerber، Drill، BOM و Pick and Place |
این ترتیب کمک میکند کارآموز علاوه بر کار با نرمافزار، منطق یک فرآیند واقعی PCB Design Flow را نیز یاد بگیرد.
آشنایی با محیط Altium Designer و ساخت پروژه
ساخت پروژه جدید و مدیریت فایلهای طراحی
در اولین مرحله، ساختار Project در Altium Designer بررسی میشود. فراگیر یاد میگیرد فایلهای شماتیک، PCB، Library و خروجیهای تولید را بهصورت منظم در یک پروژه مدیریت کند.
شناخت پنلها، ابزارها و محیط نرمافزار
پنل Properties، Projects، Components، PCB، Filter و سایر بخشهای کاربردی معرفی میشوند تا فراگیر بتواند بدون سردرگمی میان پنجرهها حرکت کند.
تنظیم Grid، Units و محیط کاری آلتیوم
واحد اندازهگیری، Grid، Snap، نمایش لایهها و View Configuration براساس نوع پروژه تنظیم میشوند. استفاده صحیح از Grid بهخصوص هنگام ساخت Footprint اهمیت زیادی دارد.
شناخت ساختار فایلهای اصلی پروژه PCB
فایلهای Schematic، PCB Document، Schematic Library، PCB Library و Output Job معرفی میشوند و کاربرد هرکدام در چرخه پروژه توضیح داده خواهد شد.
آموزش طراحی شماتیک حرفهای در آلتیوم دیزاینر
قرار دادن قطعات و اتصال صحیح پایهها
قطعات از Library فراخوانی میشوند و ارتباط الکتریکی آنها با Wire، Net Label و ابزارهای شماتیک ایجاد میشود.
استفاده از Net Label برای خوانایی مدار
در مدارهای متوسط و بزرگ، اتصال تمام سیگنالها با سیمهای طولانی باعث شلوغی نقشه میشود. استفاده درست از Net Label باعث خواناتر شدن Schematic خواهد شد.
طراحی Bus برای گروهبندی سیگنالها
Bus و ساختارهای مرتبط برای سازماندهی مجموعه سیگنالها بررسی میشوند. هدف فقط زیبایی نقشه نیست؛ ارتباطات باید برای طراح و تعمیرکار آینده قابل درک باشند.
آموزش شماتیک چندصفحهای و Hierarchical
در پروژههای بزرگ، مدار به بلوکهای مستقل مانند Power، MCU، Communication و Analog تقسیم میشود. ساختار Hierarchical کمک میکند پروژه قابل توسعه و نگهداری باشد.
شمارهگذاری قطعات با Annotation استاندارد
Reference Designatorهایی مانند R، C، U، Q و D به قطعات اختصاص داده میشوند و Annotation قبل از مراحل نهایی PCB کنترل خواهد شد.
اجرای Electrical Rules Check روی شماتیک
ERC یا Electrical Rules Check برای تشخیص برخی اتصالهای ناقص، پایههای بدون اتصال و ناسازگاریهای منطقی شماتیک استفاده میشود.
کنترل دستی مواردی که ERC تضمین نمیکند
ERC جای بازبینی مهندسی را نمیگیرد. شماره پایه قطعه، جهت کانکتورها، مقدار قطعات، اتصال Power Flagها و تطبیق شماتیک با Datasheet باید پیش از انتقال به PCB بهصورت دستی نیز بررسی شوند.
آموزش ساخت کتابخانه قطعات در Altium Designer
ساخت Symbol شماتیک براساس دیتاشیت قطعه
ساخت Symbol از روی Datasheet آموزش داده میشود. شماره پایه، نام Pin، Electrical Type و جهت نمایش هر پایه باید با اطلاعات واقعی قطعه مطابقت داشته باشد.
ساخت Footprint اختصاصی برای قطعات مختلف
فراگیر یاد میگیرد Pad، Hole، Courtyard، Assembly Information و Silkscreen را براساس Package واقعی قطعه طراحی کند.
تطبیق Pin Mapping بین Symbol و Footprint
یکی از خطاهای خطرناک طراحی PCB، اشتباه بودن ارتباط شماره پایه Symbol با Padهای Footprint است. این قسمت قبل از استفاده Library بهصورت دقیق کنترل میشود.
وارد کردن مدل سهبعدی STEP قطعه
فایل STEP قطعه به Footprint اضافه میشود تا ارتفاع، ابعاد و برخورد مکانیکی در 3D View قابل بررسی باشد.
ثبت Part Number و اطلاعات خرید قطعه
Manufacturer، Manufacturer Part Number، Description، Datasheet Link و اطلاعات لازم برای BOM در Library ثبت میشوند.
استفاده از منابع آنلاین برای اطلاعات قطعات
منابعی مانند Manufacturer Part Search، Octopart و SnapEDA میتوانند برای یافتن اطلاعات قطعات مفید باشند، اما Footprint دانلودشده نباید بدون کنترل Datasheet در پروژه استفاده شود.
آموزش ساخت Footprint استاندارد برای قطعات SMD
خواندن بخش Package Dimensions در دیتاشیت
قبل از رسم Pad باید ابعاد Body، Terminal، Pitch، Tolerance و Recommended Land Pattern بررسی شوند.
تعیین اندازه Pad براساس فرآیند مونتاژ
ابعاد Pad فقط براساس اندازه فلز پایه قطعه انتخاب نمیشوند. فرآیند Reflow، نوع قطعه، تلرانس ساخت و توصیه سازنده باید در Land Pattern در نظر گرفته شوند.
تنظیم Solder Mask و Paste Mask قطعه
Mask Expansion و Paste Opening متناسب با Package و فرآیند مونتاژ تنظیم میشوند. در برخی قطعات مانند QFN یا Power Package تنظیم Paste اهمیت بیشتری دارد.
اضافه کردن Reference و Assembly Outline قطعه
Silkscreen برای مونتاژ و شناسایی قطعه استفاده میشود، اما نباید وارد Pad یا ناحیههای ممنوع کارخانه شود.
کنترل Footprint با نمای سهبعدی آلتیوم
3D View برای بررسی ابعاد کلی و جایگاه STEP Model استفاده میشود، اما کنترل نهایی همچنان باید با Datasheet انجام شود.
آموزش ساخت فوتپرینت MELF در آلتیوم
پکیج MELF یا Metal Electrode Leadless Face یک Package استوانهای SMD است که در برخی مقاومتها و دیودها استفاده میشود. به دلیل شکل گرد قطعه، Land Pattern و مونتاژ آن باید براساس ابعاد دقیق قطعه انتخابی طراحی شود.

ساخت PCB Library برای فوتپرینت MELF
یک PCB Library ساخته میشود و Footprint جدید با نامی مشخص ایجاد خواهد شد.
انتخاب ابعاد MELF براساس Datasheet واقعی
عبارتهایی مانند MELF، Mini-MELF یا SOD-80 میتوانند ابعاد متفاوتی داشته باشند. به همین دلیل اندازه Pad و فاصله آنها باید از Datasheet همان Part Number یا Land Pattern توصیهشده استخراج شود.
قرار دادن Padهای SMD با فاصله دقیق
Padها با Grid مناسب قرار داده میشوند و فاصله Center-to-Center و اندازه Land Pattern کنترل خواهد شد.
تعریف Silkscreen و لایههای مکانیکی قطعه
Body Outline، Reference و اطلاعات Assembly به شکلی اضافه میشوند که با محدوده Pad تداخل نداشته باشند.
تنظیم Origin برای مونتاژ Pick and Place
Origin باید براساس سیاست Library و نیاز مونتاژ در موقعیت استاندارد و قابل پیشبینی قرار گیرد.
کنترل Footprint با Datasheet و 3D View
قبل از استفاده در برد اصلی، ابعاد و Orientation قطعه دوباره کنترل میشوند.
آموزش انتقال شماتیک به محیط طراحی PCB
کنترل شماتیک قبل از انتقال به PCB
Referenceها، Footprintها، Netها، ERC و مشخصات قطعات قبل از انتقال بررسی میشوند.
همگامسازی Schematic و PCB با ECO
تغییرات طراحی از طریق فرآیند Synchronization و Engineering Change Order بین شماتیک و PCB منتقل میشوند. روش دقیق دسترسی به این ابزار ممکن است با نسخه نرمافزار تفاوت جزئی داشته باشد.
تعریف Board Shape براساس ابعاد مکانیکی محصول
ابعاد PCB بهتر است از ابتدا با ابعاد Enclosure، محل پیچها، Connectorها و محدودیتهای مکانیکی هماهنگ شوند.
تعیین محل سوراخ پیچ و نواحی ممنوعه
Mounting Hole، Keepout و فاصله از لبه برد در مراحل ابتدایی تعریف میشوند تا بعداً Placement بههم نخورد.
آموزش Placement اصولی قطعات روی برد PCB
شروع جایگذاری از قطعات مکانیکی و کانکتورها
Connector، Switch، Display، LED، Mounting Hole و قطعاتی که موقعیت مکانیکی ثابت دارند معمولاً قبل از سایر قطعات تعیین مکان میشوند.
چیدمان قطعات براساس بلوکهای شماتیک مدار
قطعات هر بخش مانند Power Supply، MCU، Analog و RF تا حد امکان با ساختار منطقی مناسب کنار یکدیگر قرار میگیرند.
قرار دادن خازن Decoupling نزدیک پایه تغذیه
خازنهای Decoupling باید با مسیر کوتاه و مناسب به Power و Ground مرتبط شوند. کیفیت این اتصال در مدارهای دیجیتال پرسرعت اهمیت زیادی دارد.
کنترل مسیر جریان در مدارهای قدرت برد
در بخش Power، Placement باید براساس مسیر واقعی جریان، حلقههای Switching، قطعات حرارتی و نیاز Cooling انجام شود.
جداسازی بخشهای نویزی و حساس PCB
Switching Node، Clock، Motor Driver و سایر منابع نویز تا حد امکان از ورودیهای آنالوگ حساس و مسیرهای اندازهگیری جدا میشوند.
آموزش کامل طراحی PCB با آلتیوم دیزاینر
مسیرکشی Interactive Routing در محیط PCB
فراگیر یاد میگیرد Track را با عرض مناسب Route کند و از ابزارهای Interactive Routing برای رعایت Clearance و جلوگیری از تداخل استفاده نماید.
استفاده صحیح از Via برای تغییر لایه
Through Via برای انتقال Net بین لایههای مختلف استفاده میشود. اندازه Via، Drill و Annular Ring باید با توانایی کارخانه سازنده هماهنگ باشد.
استفاده از Polygon Pour برای مسریزی
Polygon میتواند برای Ground، Power یا ناحیههای خاص استفاده شود. نحوه اتصال Padها، Thermal Relief و Clearance از طریق Ruleها کنترل میشوند.
کنترل مسیر برگشت جریان سیگنالهای سریع
در طراحی دیجیتال سریع، فقط Track سیگنال اهمیت ندارد؛ Return Path آن نیز باید پیوسته و کمامپدانس باشد.
استفاده از Teardrop در نقاط حساس طراحی
در برخی پروژهها استفاده از Teardrop میتواند اتصال Track به Pad یا Via را از نظر ساخت مقاومتر کند. کاربرد آن باید متناسب با فرآیند ساخت باشد.
کنترل فاصله مس تا لبه برد PCB
Copper-to-Edge Clearance براساس محدودیت کارخانه و نوع محصول تعیین میشود.

آموزش کاربرد لایهها در طراحی برد PCB
شناخت Layerها یکی از بخشهای مهم آموزش طراحی PCB با آلتیوم است. هر لایه وظیفه مشخصی دارد و انتخاب اشتباه Layer میتواند فایل تولید یا مونتاژ را دچار مشکل کند.

شناخت Signal Layer برای مسیرکشی برد
Top Layer، Bottom Layer و لایههای داخلی Signal برای Track و Copperهای سیگنال یا توان مورد استفاده قرار میگیرند.
شناخت Plane برای Power و Ground PCB
در بردهای چندلایه میتوان Layerهای مرجع Ground یا Power تعریف کرد. یک Ground Plane پیوسته میتواند مسیر برگشت مناسبی برای بسیاری از سیگنالها فراهم کند.
شناخت Silkscreen برای نوشته و مشخصات برد
Top Overlay و Bottom Overlay برای Reference، علامت قطبیت، Pin 1، لوگو و اطلاعات مونتاژ استفاده میشوند.
شناخت Solder Mask در تولید برد الکترونیکی
Solder Mask پوششی است که بخش بزرگی از سطح مس را محافظت میکند و Openingهای لازم در محل Padها ایجاد میشوند.
شناخت Paste Layer برای مونتاژ قطعات SMD
Paste Layer مشخص میکند Stencil مونتاژ در کدام نقاط Solder Paste قرار دهد.
شناخت Mechanical Layer و Layer Typeهای جدید
اطلاعات Board Outline، Dimensions، Assembly، Courtyard، Fab Drawing و سایر اطلاعات مکانیکی میتوانند در Mechanical Layerهای اختصاصی نگهداری شوند. در پروژه حرفهای بهتر است Layerها براساس کاربرد نامگذاری و مستندسازی شوند.
شناخت Drill Drawing برای اطلاعات سوراخکاری PCB
Drill Drawing و اطلاعات Hole Table برای مستندسازی سوراخهای Plated و Non-Plated مورد استفاده قرار میگیرند.
تعریف Keepout برای مناطق ممنوعه طراحی PCB
Keepout Region یا قواعد مشابه برای جلوگیری از Placement یا Routing در نواحی خاص استفاده میشوند.
| لایه یا گروه | کاربرد اصلی |
|---|---|
| Signal Layer | مسیرکشی سیگنال و توان |
| Ground / Power Plane | صفحه مرجع و توزیع تغذیه |
| Overlay | Silkscreen و علائم مونتاژ |
| Solder Mask | تعریف پوشش محافظ مس |
| Paste | ساخت Stencil مونتاژ SMD |
| Mechanical | ابعاد، Assembly و اطلاعات مکانیکی |
| Drill | اطلاعات سوراخکاری برد |

آموزش Design Rules برای طراحی PCB استاندارد
تنظیم Clearance بین ترکها و پدها
حداقل Clearance باید با ولتاژ مدار، الزامات ایمنی و توانایی کارخانه تولیدکننده هماهنگ شود.
تعریف Width Rule برای مسیرهای مختلف PCB
Signal، Power و High Current Netها میتوانند Width Ruleهای متفاوت داشته باشند.
تعریف Via Rule برای سوراخ و قطر ویا
Minimum Hole Size و Via Diameter براساس محدودیت کارخانه و نیاز طراحی مشخص میشوند.
استفاده از Net Class برای مدیریت قوانین
Netهای مشابه مانند USB، Power، Motor یا Analog در Classهای جداگانه قرار میگیرند و Ruleهای اختصاصی دریافت میکنند.
تنظیم Differential Pair Rule برای خطوط سریع
Width، Gap و Impedance Target با توجه به Stack-Up کارخانه تعریف میشوند.
اجرای DRC برای پیدا کردن خطاهای طراحی
Design Rule Check قبل از خروجیگیری اجرا میشود تا مواردی مانند Clearance Violation، Un-Routed Net و Rule Violation بررسی شوند.
آموزش پهنای ترک براساس جریان و دما
تفاوت مسیر سیگنال و مسیر قدرت PCB
Track سیگنال معمولاً جریان کمی دارد، در حالی که مسیر Power یا Motor Driver ممکن است جریان چند آمپر حمل کند و به Width بیشتری نیاز داشته باشد.
محاسبه تقریبی Width برای جریان عبوری
ظرفیت جریان به Width، Copper Thickness، موقعیت Track، افزایش دمای مجاز، تهویه و شرایط واقعی برد وابسته است.
استفاده از IPC-2152 برای تحلیل حرارتی مسیر
برای محاسبات مهندسی جریان و افزایش دمای Track میتوان از منابع و Calculatorهای مبتنی بر IPC-2152 استفاده کرد. قوانین عمومی طراحی IPC-2221 نیز برای جنبههای مختلف PCB کاربرد دارند.
استفاده از Polygon برای جریانهای بالاتر
در مسیرهای جریان بالا ممکن است Polygon، Copper Pour، چند Via موازی یا افزایش Copper Weight موردنیاز باشد.
آموزش طراحی برد چندلایه با Layer Stack
شناخت ساختار Core، Prepreg و Copper Layer
در PCB چندلایه، ساختار فیزیکی برد از Copper Layer، Core و Prepreg تشکیل میشود و ضخامت هر بخش روی Impedance و رفتار EMI اثر میگذارد.
طراحی Stack-Up مناسب برای برد چهارلایه
در یک برد چهارلایه معمولاً تلاش میشود Signal Layerها مرجع Ground مناسبی داشته باشند. Stack-Up نهایی باید با کارخانه سازنده هماهنگ شود.
استفاده از Ground Plane برای مسیر برگشت
یک Plane پیوسته در کاهش Inductance مسیر برگشت و بهبود رفتار سیگنالهای سریع موثر است.
جلوگیری از عبور سیگنال سریع روی شکاف Plane
مسیرهای High-Speed نباید بدون بررسی از روی Split یا شکاف Reference Plane عبور کنند، زیرا Return Current مجبور به طی مسیر نامناسب میشود.
هماهنگی Stack-Up با کارخانه تولید PCB
قبل از نهایی کردن Controlled Impedance باید ضخامت لایهها، Copper Thickness و Dielectric Material از سازنده دریافت یا با او هماهنگ شود.
آموزش Via در بردهای دولایه و چندلایه
استفاده از Through Via در PCB معمولی
Through Via رایجترین نوع Via است و تمام ضخامت PCB را سوراخ میکند.
شناخت Blind Via برای بردهای HDI
Blind Via از لایه بیرونی به یک یا چند لایه داخلی متصل میشود و تولید آن نسبت به Through Via پیچیدهتر و گرانتر است.
شناخت Buried Via در ساختار چندلایه
Buried Via فقط بین لایههای داخلی قرار میگیرد و از سطح خارجی قابل مشاهده نیست.
شناخت Microvia برای طراحی بردهای HDI
Microvia در پروژههای HDI و تراکم بالا استفاده میشود و محدودیتهای ساخت ویژهای دارد.
انتخاب Via متناسب با توان کارخانه تولید
هر کارخانه محدودیت Minimum Drill، Aspect Ratio و فناوری Via متفاوتی دارد. طراحی باید قبل از سفارش با قابلیت ساخت تطبیق داده شود.
آموزش Via Stitching برای اتصال صفحات Ground
استفاده از Via Stitching در اطراف برد
Via Stitching برای ایجاد اتصال کمامپدانستر بین Ground Planeهای مختلف و در بعضی طراحیها برای کنترل بهتر EMI استفاده میشود.
قرار دادن Via نزدیک تغییر لایه سیگنال
وقتی یک سیگنال سریع بین دو Layer تغییر مسیر میدهد، ایجاد مسیر برگشت مناسب بین Reference Planeها اهمیت دارد.
استفاده از Ground Via اطراف بخشهای حساس
در طراحی RF یا قسمتهای حساس، Via Fence میتواند بخشی از راهکار کنترل میدان و EMI باشد؛ اما فاصله و ساختار آن باید مهندسی شود.
آموزش سیگنال Differential Pair در PCB سریع
تعریف Differential Pair در شماتیک پروژه
Netهای مثبت و منفی یک Pair مانند USB یا بعضی لینکهای Ethernet بهصورت صحیح نامگذاری و در PCB به Differential Pair تبدیل میشوند.
تنظیم Width، Gap و Impedance هدف
Width و Gap بهتنهایی Impedance را مشخص نمیکنند. ضخامت Dielectric، ارتفاع Track از Reference Plane و مشخصات ماده PCB نیز موثر هستند.
مسیرکشی زوج تفاضلی با تقارن مناسب
دو مسیر باید تا حد امکان ساختار هندسی مشابه و Reference Plane پیوسته داشته باشند.
کنترل Skew بین دو مسیر زوج تفاضلی
اختلاف طول داخل Pair باید متناسب با Interface و محدودیت Timing کنترل شود.
کاهش Via و تغییر لایه غیرضروری مسیر
Via تعداد زیاد و تغییر Reference Plane میتواند Discontinuity ایجاد کند. در لینکهای سریع تعداد تغییر Layer تا حد امکان کاهش مییابد.
آموزش Length Tuning برای مسیرهای حساس PCB
تنظیم طول داخل Differential Pair در آلتیوم
ابزار Length Tuning برای کاهش اختلاف طول مسیرهای یک Pair استفاده میشود.
هماهنگ کردن گروه مسیرهای باس دیجیتال
در برخی Busها مانند Memory Interface، مجموعهای از Trackها باید براساس Timing Budget مشخص با یکدیگر Length Match شوند.
جلوگیری از اضافه کردن Serpentine غیرضروری
زیاد کردن طول مسیر فقط زمانی انجام میشود که محدودیت Timing نیاز داشته باشد. Meander بیش از حد نیز میتواند مشکلات Coupling ایجاد کند.
تعریف Matched Length Rule در آلتیوم
Rule مناسب برای Net Class یا گروه سیگنال تعریف میشود تا Length و Tolerance قابل کنترل باشند.
آموزش طراحی بردهای High-Speed و EMI
شناخت مسیر برگشت جریان برای سیگنال سریع
High-Speed Design بیشتر از اینکه فقط به فرکانس Clock وابسته باشد، به Edge Rate سیگنال نیز مرتبط است.
کاهش Loop Area در مسیرهای حساس مدار
کاهش سطح حلقه جریان در Switching Power Supply، Clock و سایر مسیرهای سریع میتواند به کاهش EMI کمک کند.
جلوگیری از Stub بلند روی شبکه سیگنال
Stub میتواند باعث Reflection و تخریب Signal Integrity شود، بهخصوص در خطوط سریع.
فاصلهدادن مسیر Clock از سیگنال حساس
Clock و Switching Node از Analog Input، Crystal و سایر مدارهای حساس فاصله داده میشوند.
استفاده از Ground Plane پیوسته زیر سیگنال
Reference Plane مناسب مسیر برگشت کمامپدانس ایجاد میکند و یکی از اصول مهم طراحی High-Speed است.
آموزش شیلدینگ و Grounding در طراحی PCB
تفاوت Ground Plane و Shield واقعی مدار
Ground Plane بخشی از ساختار الکتریکی PCB است، در حالی که Shield میتواند شامل Metal Enclosure، Shield Can یا ساختارهای دیگر باشد.
استفاده از Via Fence در پیرامون ناحیه
در بعضی کاربردها Via Fence در کنار Ground Copper برای محدود کردن Coupling استفاده میشود.
مدیریت اتصال شیلد کانکتورهای خارجی برد
اتصال Shield کابلهای USB، Ethernet و سایر رابطها باید براساس Architecture زمین و الزامات EMC پروژه طراحی شود.
جلوگیری از اتصال تصادفی Groundهای حساس
در مدار Mixed-Signal، نحوه توزیع Ground باید براساس مسیر جریان واقعی طراحی شود و Split Ground بدون تحلیل میتواند مشکلات جدید ایجاد کند.
آموزش طراحی PCB برای مدارهای آنالوگ و دیجیتال
تفکیک بلوک آنالوگ از مدار Switching نویزی
ADC، Amplifier و Sensorهای سطح پایین از Inductor، MOSFET Switching Node و Clockهای سریع فاصله داده میشوند.
مسیرکشی کوتاه ورودیهای حساس آنالوگ
مسیرهای High Impedance یا Low-Level تا حد امکان کوتاه و دور از منابع Coupling نگه داشته میشوند.
قرار دادن Reference مناسب برای ADC و DAC
بخش Reference Voltage و Decoupling آن باید براساس Datasheet قطعه طراحی شود.
طراحی Power Distribution برای مدار Mixed-Signal
Power Railهای Analog و Digital براساس توصیه Datasheet و مسیر جریان طراحی میشوند و از اتصالهای تصادفی و بار مشترک نویزی جلوگیری خواهد شد.
آموزش طراحی بردهای قدرت و مسیرهای پُرجریان
کاهش حلقه جریان در مبدلهای Switching
در Buck، Boost و سایر Converterها، حلقههای High di/dt باید کوچک باشند و Placement قطعات قدرت اهمیت زیادی دارد.
طراحی مسیر حرارتی برای MOSFET و رگولاتور
Copper Area، Thermal Via و اتصال به Plane میتوانند در انتقال حرارت کمک کنند.
کنترل Clearance در ولتاژهای بالاتر مدار
در مدارهای ولتاژ بالا، Clearance و Creepage باید متناسب با ولتاژ، آلودگی محیط، Material و استاندارد ایمنی محصول تعیین شوند.
استفاده از چند Via برای انتقال جریان
در مسیرهای Power میان Layerها، چند Via موازی میتوانند مقاومت و گرمایش را کاهش دهند.
آموزش طراحی سهبعدی PCB و کنترل مکانیکی
مشاهده PCB در محیط سهبعدی آلتیوم
3D View کمک میکند ارتفاع قطعات، جایگاه Connector و نمای کلی برد قبل از ساخت بررسی شود.
وارد کردن STEP Model برای قطعات مکانیکی
برای Connector، Relay، Transformer، Switch و قطعات بزرگ، استفاده از مدل مکانیکی دقیق بسیار مفید است.
بررسی Collision میان قطعات و محفظه دستگاه
در پروژههایی که اطلاعات Enclosure در دسترس است، موقعیت PCB و قطعات با فضای مکانیکی تطبیق داده میشود.
کنترل ارتفاع قطعات زیر و روی برد
Maximum Component Height برای جلوگیری از برخورد با قاب، Heatsink یا بردهای دیگر کنترل میشود.
آموزش اضافه کردن لوگو و متن فارسی PCB
قرار دادن لوگوی شرکت روی Silkscreen برد
لوگو میتواند به Graphic مناسب تبدیل و روی Overlay یا لایه موردنظر قرار گیرد.
اضافه کردن نوشته فارسی به PCB آلتیوم
بسته به نسخه نرمافزار و Workflow، متن فارسی میتواند با روشهای گرافیکی یا ابزارهای واسط به PCB منتقل شود.
کنترل ضخامت خطوط قبل از تولید Silkscreen
Line Width و Font Size باید با حداقل قابلیت چاپ کارخانه سازنده هماهنگ باشند.
جلوگیری از قرار گرفتن نوشته روی Pad
Reference و متن نباید باعث چاپ روی Pad، Test Point یا Surface موردنیاز مونتاژ شوند.
آموزش Design for Manufacturing برای تولید PCB
هماهنگی Minimum Track با توان کارخانه سازنده
Trace Width، Spacing، Drill، Via و Copper-to-Edge باید از Capability کارخانه خارج نباشند.
طراحی Pad مناسب برای مونتاژ قطعات SMD
Land Pattern باید امکان چاپ Paste، Placement و Reflow قابل اعتماد را فراهم کند.
قرار دادن Fiducial برای مونتاژ ماشینی PCB
در پروژههای مونتاژ ماشینی ممکن است Global یا Local Fiducial براساس نیاز خط SMT در نظر گرفته شود.
کنترل فاصله قطعات برای تعمیر و مونتاژ
فاصله قطعات نباید فقط براساس Minimum Clearance الکتریکی انتخاب شود؛ دسترسی Nozzle، Rework و Inspection نیز اهمیت دارند.
در نظر گرفتن Panelization برای تولید انبوه
در پروژههایی که تعداد برد بالا است، Panel Structure، Tooling Hole و Fiducial با کارخانه مونتاژ هماهنگ میشوند.
طراحی Test Point برای تست و عیبیابی بعد از مونتاژ
در بردهای تولیدی بهتر است نقاط مهم مانند Railهای تغذیه، Reset، Clock، Busهای اصلی و سیگنالهای تست با Test Point قابل دسترس مشخص شوند. جانمایی این نقاط باید با روش تست دستی یا Fixture کارخانه هماهنگ باشد تا عیبیابی پس از مونتاژ به باز کردن مسیر یا لحیمکاری موقت وابسته نشود.
آموزش ابزارهای اصلی Altium Designer برای طراحان
آلتیوم مجموعهای از Editorها و ابزارهای یکپارچه دارد که در طول پروژه استفاده میشوند.

| ابزار آلتیوم | کاربرد اصلی |
|---|---|
| Schematic Editor | رسم مدار و مدیریت Netها |
| PCB Editor | Placement، Routing و طراحی لایهها |
| Library Editor | ساخت Symbol و Footprint |
| 3D View | بررسی مدل مکانیکی PCB |
| Design Rules | کنترل Constraints طراحی |
| Cross-Probing | ارتباط سریع شماتیک و PCB |
| Length Tuning | تنظیم طول مسیرهای حساس |
| Output Job | مدیریت خروجیهای تولید |
در نسخههای مختلف Altium Designer نام یا محل برخی ابزارها ممکن است تغییر کند؛ در کلاس علاوه بر مسیر منو، منطق کاربرد هر ابزار آموزش داده میشود.
آموزش میانبرهای آلتیوم برای افزایش سرعت طراحی
استفاده از Hotkey هنگام Placement قطعات PCB
میانبرهای Move، Rotate، Flip و تغییر Layer باعث افزایش سرعت جانمایی میشوند.
استفاده از میانبرهای Interactive Routing برد
تغییر Layer، Via Placement، حالت Corner و Routing Behavior در حین مسیرکشی تمرین میشوند.
استفاده از Filter برای انتخاب سریع عناصر
در بردهای شلوغ، Query و Filter کمک میکنند فقط Net، Component یا Objectهای موردنظر انتخاب شوند.
شخصیسازی محیط برای پروژههای طولانی
View Configuration، Panel Layout و Shortcutهای پرمصرف براساس Workflow طراح تنظیم میشوند.
آموزش شبیهسازی مدار در محیط Altium Designer
آشنایی با تحلیل DC برای مدارهای الکترونیکی
در مدارهای سازگار با مدلهای Simulation، Operating Point و رفتار DC بررسی میشوند.
آموزش AC Sweep برای تحلیل پاسخ فرکانسی
در فیلترها و Amplifierها میتوان Gain و Phase را نسبت به Frequency بررسی کرد.
آموزش Transient برای بررسی رفتار زمانی مدار
Startup، Pulse Response و تغییرات زمانی مدار در Simulation تحلیل میشوند.
شناخت محدودیت مدلهای SPICE قطعات
هر قطعه Library الزاماً Simulation Model معتبر ندارد و نتیجه تحلیل به کیفیت Model وابسته است.
تفکیک شبیهسازی مداری از تحلیل PCB
SPICE Simulation، Signal Integrity و Power Integrity موضوعات متفاوتی هستند و ابزار، مدل و سطح تحلیل آنها یکسان نیست.
آموزش خروجی Gerber از آلتیوم برای کارخانه
خروجی Gerber یکی از روشهای رایج انتقال اطلاعات لایههای PCB به سازنده برد است. همراه Gerber، فایلهای Drill و اطلاعات مکانیکی نیز باید آماده شوند.

اجرای DRC قبل از خروجی Gerber PCB
قبل از تولید، Rule Violation، Un-Routed Net، Board Outline و وضعیت Polygonها بررسی میشوند.
انتخاب لایههای موردنیاز برای ساخت برد
Copper Layer، Solder Mask، Silkscreen و لایههای موردنیاز ساخت انتخاب میشوند.
تنظیم Format خروجی براساس کارخانه سازنده
Gerber RS-274X همچنان رایج است و Gerber X2 نیز در بسیاری از Workflowهای جدید پشتیبانی میشود. بهترین گزینه باید با کارخانه سازنده هماهنگ شود.
گرفتن فایل NC Drill برای سوراخکاری
NC Drill اطلاعات سوراخهای Via و Through-Hole را به کارخانه منتقل میکند.
بررسی فایل خروجی با Gerber Viewer مستقل
فایلهای تولید بهتر است خارج از محیط طراحی نیز با Viewer بررسی شوند تا Missing Layer یا خطای خروجی مشخص شود.
آمادهسازی ZIP برای ارسال کارخانه PCB
فایلهای نهایی با نامگذاری مشخص داخل یک Package قرار میگیرند و Revision پروژه در نام یا Documentation ثبت میشود.
آموزش خروجی مونتاژ PCB برای خط SMT
تهیه Bill of Materials برای خرید قطعات
BOM شامل Designator، Quantity، Value، Package، Manufacturer و Part Number است و باید قطعات جایگزین نیز در صورت نیاز مشخص شوند.
گرفتن Pick and Place برای مونتاژ ماشینی
Centroid Position، Rotation و Side قطعات در فایل Pick and Place ثبت میشوند.
تهیه Assembly Drawing برای کنترل مونتاژ
نقشه مونتاژ محل قطعات و Designatorها را برای واحد تولید و Inspection مشخص میکند.
گرفتن Paste Layer برای ساخت شابلون SMT
Stencil Vendor از Paste Data برای ایجاد Openingهای خمیر لحیم استفاده میکند.
کنترل Rotation قطعات قطبدار قبل از تولید
LED، Diode، IC، Electrolytic Capacitor و Connectorهای جهتدار قبل از تولید کنترل میشوند.
آموزش Output Job برای خروجی خودکار پروژه PCB
ساخت فایل OutJob برای پروژه آلتیوم
Output Job امکان تعریف مجموعه خروجیها در یک ساختار منظم را فراهم میکند.
اضافه کردن Gerber، Drill، BOM و Drawing
Fabrication، Assembly و Documentation Outputها داخل OutJob تعریف میشوند.
یکسانسازی خروجی در Revisionهای مختلف
استفاده از OutJob احتمال فراموش کردن یک فایل هنگام تولید Revision جدید را کاهش میدهد.
ساخت Package نهایی برای سازنده و مونتاژکار
خروجی Fabrication و Assembly میتواند بهصورت ساختاریافته و قابل بایگانی تولید شود.
آموزش مستندسازی Fabrication و Assembly برد
تهیه نقشه ساخت برای ابعاد و سوراخکاری
در کنار فایلهای ماشینخوان، نقشه Fabrication باید اطلاعاتی مانند ابعاد برد، Cutout، ضخامت نهایی، Stack-Up موردنیاز، نوع سوراخها و نکات مهم ساخت را بهصورت روشن منتقل کند.
تهیه نقشه مونتاژ برای جهت و موقعیت قطعات
Assembly Drawing به تیم مونتاژ و کنترل کیفیت کمک میکند Designator، جهت قطعات قطبدار، Side برد و محل قطعات حساس را سریعتر کنترل کند.
هماهنگی فایلهای ساخت با Revision پروژه
نام فایلها، BOM، Pick and Place، Gerber یا خروجی دادهمحور و نقشههای ساخت باید همگی متعلق به یک Revision باشند. ترکیب فایلهای دو نسخه مختلف یکی از خطاهای پرهزینه در تحویل پروژه PCB است.
آشنایی با خروجی ODB++ و IPC-2581 PCB
تفاوت Gerber با فرمتهای دادهمحور
Gerber مجموعهای از Layer Outputها است، در حالی که فرمتهایی مانند ODB++ و IPC-2581 میتوانند اطلاعات ساخت و مونتاژ بیشتری را در ساختار یکپارچه منتقل کنند.
انتخاب خروجی براساس نیاز کارخانه تولید
همه کارخانهها Workflow یکسانی ندارند؛ بنابراین نوع خروجی باید پیش از تولید با PCB Fabricator و Assembly House هماهنگ شود.
بایگانی Revision خروجی همراه پروژه اصلی
فایل ارسالشده به کارخانه باید همراه Source Design و Revision مربوط نگهداری شود تا در تولید بعدی ابهام ایجاد نشود.
آموزش بررسی نهایی PCB قبل از سفارش ساخت
- کنترل شماتیک: اتصالها، Reference و قطعات بررسی شوند.
- کنترل Footprint: Package هر قطعه با Datasheet مقایسه شود.
- کنترل Pin Mapping: شماره Pin و Pad دوباره بررسی شوند.
- اجرای ERC: خطاهای شماتیک بررسی شوند.
- اجرای DRC: Rule Violationهای PCB بررسی شوند.
- کنترل Un-Routed Net: هیچ اتصال فراموششدهای باقی نماند.
- کنترل Board Outline: ابعاد و Cutoutها تایید شوند.
- کنترل Holeها: سوراخ پیچ و Connector بررسی شوند.
- کنترل Layer Stack: ساختار با کارخانه هماهنگ باشد.
- کنترل Impedance: Width و Stack-Up تایید شوند.
- کنترل Power Track: مسیرهای پرجریان بررسی شوند.
- کنترل Return Path: سیگنالهای سریع Reference مناسبی داشته باشند.
- کنترل Silkscreen: متن روی Pad قرار نگرفته باشد.
- کنترل قطبیت: Diode، LED، IC و Capacitor تایید شوند.
- کنترل Pin 1: علامت جهت ICها واضح باشد.
- کنترل 3D: برخورد مکانیکی قطعات بررسی شود.
- کنترل BOM: Part Numberها کامل باشند.
- کنترل Pick and Place: Rotation و Side بررسی شوند.
- کنترل Gerber: همه Layerها در Viewer بررسی شوند.
- کنترل Drill: Plated و Non-Plated Holeها درست باشند.
- ثبت Revision: نسخه نهایی پروژه مشخص باشد.
- Backup: فایلهای Source و Manufacturing ذخیره شوند.
آموزش مدیریت Revision و تغییرات پروژه آلتیوم
نسخهگذاری صحیح فایلهای شماتیک و PCB
هر تغییر مهم باید با Revision مشخص ذخیره شود تا فایل تولیدشده قابل ردیابی باشد.
ثبت تغییرات مهندسی بین نسخههای پروژه
تغییر Component، Routing، BOM یا ابعاد مکانیکی در Change Log ثبت میشوند.
مقایسه پروژه قبل و بعد از اصلاح PCB
در پروژههای تیمی، ابزارهای مقایسه و Version Control میتوانند به بررسی تغییرات کمک کنند.
استفاده از Version Control برای تیم طراحی
در Workflowهای حرفهای میتوان Source Design را با سیستم کنترل نسخه مدیریت کرد تا تاریخچه تغییرات حفظ شود.
آموزش تحلیل PCB صنعتی قبل از طراحی جدید
تشخیص بلوکهای اصلی روی برد نمونه
در کلاس نمونههای PCB بررسی میشوند و قسمتهای Power، Controller، Communication، Analog و Driver از یکدیگر تفکیک خواهند شد. این نوع تحلیل با مباحث مهندسی معکوس برد ارتباط مستقیم دارد و به فراگیر کمک میکند منطق یک PCB ساختهشده را قبل از طراحی نمونه جدید بهتر بشناسد.
بررسی Placement قطعات روی برد صنعتی
فراگیر بررسی میکند چرا بعضی قطعات نزدیک Connector، IC یا Heatsink قرار گرفتهاند.
تحلیل مسیر Ground و Power روی PCB
نحوه توزیع Ground، Power Plane و مسیر جریان در نمونههای واقعی بررسی میشود.
بررسی تفاوت طراحی آزمایشگاهی و صنعتی
برد صنعتی باید علاوه بر عملکرد اولیه، از نظر تولیدپذیری، نویز، حرارت، تعمیرپذیری و مستندسازی نیز بررسی شود.
سناریوهای عملی دوره آموزش طراحی PCB آلتیوم
پروژه طراحی برد تغذیه DC مرحلهبهمرحله
شماتیک، Footprint، Placement، Power Track، Polygon و خروجی تولید یک برد تغذیه طراحی میشوند.
پروژه طراحی برد میکروکنترلر با کانکتور
MCU، Crystal، Decoupling، Programming Connector و I/Oها در یک PCB واقعی جانمایی و Route میشوند.
پروژه طراحی ورودی آنالوگ کمنویز
Placement، Grounding و جداسازی بخش حساس از منابع Switching تمرین میشوند.
پروژه طراحی برد چندلایه دیجیتال سریع
Stack-Up، Reference Plane، Differential Pair و Length Rule براساس نیاز پروژه پیادهسازی خواهند شد.
پروژه ساخت کتابخانه قطعه جدید از Datasheet
Symbol، Footprint، STEP Model و Part Parameter از صفر ایجاد میشوند.
پروژه آمادهسازی کامل فایل تولید PCB
در انتهای پروژه، Fabrication و Assembly Package تولید و با Viewer کنترل خواهد شد.
چکلیست مهارتهای پایان دوره آلتیوم دیزاینر
- ساخت Project در Altium Designer
- مدیریت فایلهای Schematic و PCB
- تنظیم Grid و Units
- رسم شماتیک استاندارد
- استفاده از Net Label و Bus
- طراحی Schematic چندصفحهای
- اجرای Annotation
- اجرای ERC
- ساخت Schematic Symbol
- ساخت PCB Footprint
- تطبیق Pin و Pad
- اضافه کردن STEP Model
- مدیریت اطلاعات BOM قطعات
- انتقال شماتیک به PCB
- تعریف Board Shape
- جانمایی اصولی قطعات
- Interactive Routing
- استفاده از Via
- ساخت Polygon Pour
- تنظیم Clearance Rule
- تنظیم Width Rule
- تعریف Net Class
- اجرای DRC
- طراحی PCB دولایه
- طراحی PCB چندلایه
- تعریف Layer Stack
- شناخت Ground Plane و Power Plane
- شناخت Blind و Buried Via
- شناخت Microvia و HDI
- اجرای Via Stitching
- تعریف Differential Pair
- Routing زوج تفاضلی
- تنظیم Controlled Impedance
- استفاده از Length Tuning
- Matched Length برای Busها
- طراحی مسیرهای جریان بالا
- بررسی Return Path
- اصول پایه EMI و EMC
- طراحی Mixed-Signal PCB
- استفاده از 3D View
- وارد کردن مدل STEP
- بررسی Mechanical Collision
- افزودن لوگو و متن به PCB
- آمادهسازی Gerber
- تهیه NC Drill
- تهیه BOM
- تهیه Pick and Place
- تهیه Assembly Drawing
- کار با Output Job
- بررسی Gerber با Viewer
- آشنایی با DFM و DFA
- مدیریت Revision پروژه
- آمادهسازی Package نهایی کارخانه
دوره آلتیوم دیزاینر برای چه افرادی مناسب است؟
- افرادی که به دنبال آموزش آلتیوم از صفر هستند
- دانشجویان برق و الکترونیک
- مهندسان سختافزار و Embedded
- تعمیرکارانی که قصد ورود به طراحی برد دارند
- افرادی که قصد طراحی PCB سفارشی دارند
- طراحان مدارهای میکروکنترلری
- مهندسان ابزار دقیق و اتوماسیون
- افرادی که با بردهای صنعتی کار میکنند
- علاقهمندان به طراحی برد چندلایه
- افرادی که قصد یادگیری High-Speed PCB دارند
- تکنسینهایی که میخواهند فایل PCB تولید کنند
- افرادی که قصد ورود به بازار کار طراحی سختافزار دارند
اگر کاملاً مبتدی باشید، آموزش از ساختار پروژه و شماتیک آغاز میشود. افراد دارای تجربه قبلی نیز میتوانند روی بخشهای پیشرفته مانند Library، Multi-Layer، High-Speed، DFM و Manufacturing Output تمرکز بیشتری داشته باشند.
روش برگزاری کلاس عملی آلتیوم دیزاینر کامتک
آموزش هر ابزار همراه با پروژه واقعی
دستورهای نرمافزار در همان بخشی آموزش داده میشوند که در پروژه به آنها نیاز داریم؛ بنابراین کارآموز کاربرد واقعی هر ابزار را مشاهده میکند.
ساخت Library اختصاصی توسط خود کارآموز
فراگیر برای قطعهای که Library آماده ندارد، Symbol و Footprint را از Datasheet ایجاد میکند.
طراحی PCB از شماتیک تا Routing نهایی
یک پروژه کامل از Schematic Capture تا Placement، Routing، Polygon و DRC اجرا میشود.
بررسی خطاهای طراحی قبل از ساخت PCB
نمونههایی از Footprint اشتباه، Clearance نامناسب، Routing ضعیف و مشکلات Ground بررسی میشوند.
آمادهسازی فایل واقعی برای تولید کارخانه
Gerber، Drill، BOM، Pick and Place و Drawingها تهیه و قبل از ارسال کنترل میشوند.
تحلیل طراحیهای صنعتی برای افزایش مهارت
روش Placement، Power Distribution، Layer Stack و Routing نمونه بردهای حرفهای تحلیل میشود تا فراگیر با تصمیمهای واقعی طراح PCB آشنا گردد.
بازار کار طراحی PCB با Altium Designer
طراحی برد برای شرکتهای تولید الکترونیک
شرکتهای تولیدکننده تجهیزات الکترونیکی برای تبدیل Schematic و Prototype به PCB قابل تولید به طراح سختافزار نیاز دارند. تجربه مشاهده خرابیهای واقعی در تجهیزاتی مانند روتر و سوئیچ نیز دید طراح را نسبت به حفاظت ورودی، تغذیه و حرارت بهتر میکند؛ برای این موضوع میتوان بخش تعمیر برد شبکه را نیز بررسی کرد.
طراحی برد سفارشی برای پروژههای صنعتی
کنترلر صنعتی، Data Logger، Interface Board، Power Board و تجهیزات Embedded از نمونه پروژههای قابل طراحی هستند.
ساخت Library و آمادهسازی فایل تولید
بعضی پروژهها به اصلاح Footprint، BOM، Gerber یا فایلهای Assembly نیاز دارند و این خدمات نیز بخشی از مهارت PCB Designer هستند.
بازطراحی برد برای کاهش هزینه تولید محصول
در محصولات تجاری، کاهش Layer Count، بهینهسازی BOM، کوچک کردن PCB یا افزایش تولیدپذیری میتواند بخشی از فرآیند Redesign باشد.
ورود به طراحی High-Speed و سختافزار
پس از تسلط بر PCB پایه، میتوان مسیر تخصصی را به سمت High-Speed Digital، RF، Power Electronics، FPGA، DDR، USB و Ethernet توسعه داد.
کلاس آلتیوم دیزاینر کامتک برای طراحی واقعی PCB
در کلاس آموزش آلتیوم دیزاینر کامتک مسیر یادگیری از محیط نرمافزار و شماتیک شروع میشود و سپس به Library، Footprint، Placement، Routing، طراحی چندلایه و فایلهای ساخت میرسد.
کارآموز با موضوعاتی مانند Schematic Design، PCB Layout، Design Rules، Layer Stack، Via، Polygon Pour، Differential Pair، Length Tuning، Impedance Control، Via Stitching، 3D PCB، DFM، Gerber، NC Drill، BOM و Pick and Place کار میکند.
تمرکز دوره روی این است که کارآموز برای طراحی هر پروژه بتواند ابتدا نیازهای الکتریکی و مکانیکی را تحلیل کند، سپس Rules مناسب بسازد و در نهایت PCB را به شکلی آماده کند که قابل تولید و مونتاژ باشد.
با این روش، آموزش Altium Designer از حفظ کردن منوها و میانبرها فراتر میرود و به یک مهارت مهندسی برای طراحی برد مدار چاپی، توسعه سختافزار، کنترل خطاهای PCB و آمادهسازی فایلهای ساخت و مونتاژ تبدیل میشود. معیار موفقیت در پایان دوره این است که بتوانید یک پروژه تازه را از Datasheet و Schematic شروع کنید، تصمیمهای طراحی خود را توضیح دهید و خروجی قابل تحویل به کارخانه تهیه کنید.

